昨日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。
 
基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，相较于峰值算力的提升，思元370实测性能表现更为优秀：以ResNet-50为例，MLU370-S4加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流GPU的2倍；MLU370-X4加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流GPU相当，能效则大幅领先。
 
 
寒武纪智能处理器架构MLUarch03，拥有新一代张量运算单元，内置Supercharger模块大幅提升各类卷积效率；采用全新的多算子硬件融合技术，在软件融合的基础上大幅减少算子执行时间；片上通讯带宽是上一代MLUarch02的2倍、片上共享缓存容量最高是MLUarch02的2.75倍；推出全新MLUv03指令集，更完备，更高效且向前兼容。
 
有7nm先进工艺和全新MLUarch03架构的加持，思元370芯片算力最高可达256TOPS(INT8)，是上一代产品思元270算力的2倍。相较于峰值算力的提升，思元370在实测性能和能效方面的表现更为优秀：以ResNet-50为例，MLU370-S4加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流GPU的2倍；MLU370-X4加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流GPU相当，能效则大幅领先。