三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方法 H-Cube

三星指出,随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高,需要封装在一起的芯片数量和面积剧增,带宽需求日益增高,使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的 ABF 基板,由于尺寸变大,价…
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