英特尔宣布多项新技术 3D堆叠晶体管
据新浪科技消息，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的组件研究集团对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。 在美国旧金山举办…
- 2026年06月10日
- 星期三
阿里达摩院成功开发基于DRAM 的3D键合堆叠存算一体芯片
IT之家 12 月 3 日消息，据阿里云官方发布，阿里达摩院成功研发存算一体芯片。这是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。它可突破冯诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽…
OWC推出miniStack STX能堆叠雷电集线器 内置双
知名苹果配件制造商 OWC，刚刚为 Mac / iPad Pro 用户带来了可便捷添加额外存储空间的雷电 4 集线器 / 扩展坞，它就是可堆叠摆放的 miniStack STX 。由官网图片可知，OW…
IME突破四层3D堆叠技术， 未来芯片或许就像三明治
随着半导体工艺技术的研发愈加困难，想突破更先进的工艺变得相当不容易。且不说英特尔在14nm工艺节点徘徊了很久，想进入10nm以下区域估计也要费不少周折，即便处于领先地位的台积电（TSMC），近期也传出…
