台积电4nm封装 苹果M2芯片已接近完成
据台媒报道，苹果M2处理器已经接近开发完成状态，封装由台积电代工，将采用4nm制程工艺，另外，Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。伴随着芯片的升级苹果将在2022年后的Mac系列产…
- 2026年05月01日
- 星期五
浙江大学发布两款超导量子芯片 设计、制造、封装全把控
近年来，量子计算机的研制已成为全球科技战略的必争高地，而量子芯片研制是量子计算机研究的核心。 浙江大学发布莫干1号天目1号超导量子芯片，分别对应着浙江名山：莫干山、天目山。 据了解，此次发布的莫干1号…
威刚万紫千红2GB是什么封装方式
这款内存使用的是被称为FBGA封装模式的颗粒封装技术。 威刚2G DDR2 800万紫千红 Fine-Pitch Ball Grid Array：细间距球栅阵列。FBGA(通常称作CSP)是一种在底部…
封装厂商长电科技 已做好超高密度布线，开始客户样品流程
资料显示，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片…
三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方法 H-Cube
三星指出，随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积剧增，带宽需求日益增高，使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的 ABF 基板，由于尺寸变大，价…
c#中带头（声明）的xml（封装）生成
XmlDocument downLoadFilexml = new XmlDocument(); XmlElement root = null; XmlElement kisokChild = nul…
常用JavaScript代码提示公共类封装
using System; using System.Web; namespace Jake.PublicJS { /// summary /// Summary description for Pu…
AMD官方指出：下一代计算卡采用双芯封装
在最近的一次Linux内核更新中，AMD工程师终于确认，基于下一代CDNA2架构的加速计算卡，将会采用双芯封装。 去年11月，AMD发布了顶级加速计算卡Instinct MI100，首次采用针对HPC…
如何封装不被讨厌的组件SDK
你在一家小互联网公司做前端。最近公司发展势头不错，已经有了稳定的商业模式。老板决定尝试付费推广。 马上五一了，老板想策划一个活动玩法。可是公司前端人力有限，不能每个业务都单独开发活动。 于是老板找到了…
业务框架封装及处理方式
为了选择合适的底层框架，小编整理了awesome-nodejs的仓库(每个分类按github star数排序)，从Web框架部分可以看到非常丰富，那么我们如何选择。 awesome-nodejs地址:…
