英特尔宣布多项新技术 3D堆叠晶体管

据新浪科技消息,日前,美国电脑芯片巨头英特尔旗下的组件研究集团对外公布了多项新技术,据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能,其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。 在美国旧金山举办…

富士通推行运营创新技术竞争

福爵士推出了一场鼓励年轻人使用物联网(物联网)技术解决现实世界挑战的竞争。 经营创新对主学院技术学院(UTCS)的学生开放,鼓励他们使用技术来创造商业决议,以解决可能不存在的现实问题。 获奖者将获得德…
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