台积电4nm封装 苹果M2芯片已接近完成

据台媒报道,苹果M2处理器已经接近开发完成状态,封装由台积电代工,将采用4nm制程工艺,另外,Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。伴随着芯片的升级苹果将在2022年后的Mac系列产…

WiFi蓝牙芯片漏洞作用数十亿设备

许多消费者电子设备都具有包含了蓝牙、WiFi和LTE组件的SoC芯片,每个组件都有自己特定的安全实现。但这些组件一般都共享相同的资源,比如天线和无线频谱。资源共享的目的是为了让SoC耗能高低,在通信中…

博通 迁移至 16nm 将缓解 Wi-Fi 6 6E 芯片供货压力

博通表示,公司 Wi-Fi 核心芯片的交货周期平均为 52 周,尽管在芯片厂商面临的代工产能紧张的情况下,此类芯片被赋予了出货优先权,但迁移到 16nm 制造工艺可能有助于缓解供应紧张的局面。 据《电…
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