欣兴电子将为非英特尔客户添加 ABF 载板产能
IC 载板龙头欣兴电子近日将 2022 年的资本支出从原本计划的 297.3 亿新台币上调至 358.58 亿新台币，主要是为了支持 ABF 载板在中国台湾地区的产能扩张，以满足非英特尔客户的强劲需求…
- 2026年06月10日
- 星期三
曝日月光获高通骁龙8 Gen 1芯片封测订单 采用基于载板FCCSP科技
日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系，为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务，包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。 消息人士称，…
中京电子 公司IC载板单体线计划第二年第2季度内投产
11月18日，中京电子在投资者互动平台表示，公司拟投资IC载板单体线项目应用产品可适用于存储器类（如eMMC, SSD、LPDDR、NAND Flash等）、电源管理类PMIC、射频类RF、光电显示类…
巨头争抢ABF载板产能正酣 大陆怎么可以置身事外？
芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！ 集微网报道，起势于PC时代、落寞于智能手机时代，诞生至今仅25载的ABF载板，正在5G+HPC时代的飞速到来…
