传苹果自研5G基带芯片2023年量产，运用台积电4nm工艺
智东西11月25日消息，本周三，据日经新闻报道，苹果计划采用台积电的4nm工艺生产其自研iPhone 5G基带芯片，预计在2023年实现量产。 据了解，台积电的4nm工艺还未部署用于任何商业产品。目前…
- 2026年06月23日
- 星期二
国产屏崛起，消息说京东方2023年或成苹果第二大OLED供应商
屏幕是智能手机上非常重要的零部件，在各大手机品牌中，苹果对屏幕的要求极为严苛，因此能为iPhone提供面板的屏幕厂商只有少数几家。 小谦笔记消息，据科创板日报获悉，日前，研究机构UBI Researc…
消息称台积电日本首家芯片工厂将在2023年运营
北京时间7月21日晚间消息，据报道，知情人士今日称，台积电在日本的首家芯片工厂最早将于2023年投入运营。 知情人士称，计划中的工厂位于日本西部九州岛熊本市（Kumamoto），将分两个阶段推进。台积…
郭明錤 苹果自创5G基带芯片或将于2023年现世
早在5月份，苹果分析师郭明錤就表示，苹果的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相。这说法与高通的预期相符。 目前的iPhone 13系列采用高通骁龙X60基带芯片，但并…
网传2023年iPhone基带将实现自给自足 高通基带减少至20％
11月17日消息，高通在结束不久的投资者大会上表示，到2023年高通向苹果出货的基带芯片或缩减至20%。基于此，有外界猜测到2023年，苹果大概能实现大部分基带芯片的自给自足。 由于基带对手机信号的影…
苹果八成iPhone基带芯片将于2023年自立门户？高通影响不大
高通公司周二在刚刚结束的2021年投资者大会上预计，到2023年苹果公司发布新款iPhone时，将仅有20%的调制解调器芯片由高通供应，不过对此高通已经做好准备。 高通目前为苹果所有设备提供调制解调器…
格芯新加坡新厂预计2023年开出产能
格芯近日举行新加坡线上扩产动土仪式，各主管谈及景气需求态度正面，以赛亚研究（Isaiah Research)则估计新加坡新厂最大月产4万片主要面向5G和车用需求，最快2023年首季陆续开出产能。 另外…
曝苹果自研5G芯片将集成于A系芯片，最快2023年发行
一直以来，很多苹果手机用户都遭受过信号不好的糟糕使用体验。虽然不能证明这是苹果外挂其他通信基带芯片所导致的，但如果是苹果自研通信基带，与自家的芯片集成度和协同肯定是会更出色的。不仅是信号会变得更好，在…
台积电计划再创造6家7nm芯片工厂，最快2023年启动
9月7日，据媒体报道，台积电计划在高雄打造另一生产重镇，主要以7nm切入，初步规划在当地建造6家工厂，业界评估总投资额将高达数千亿新台币，最快2023年启动。 针对此事，台积电方面表示不予置评，表示一…
首尔将于2023年实现全市公共物联网网络
首尔市政府 (SMG) 本周表示，到 2023 年，首尔的公共物联网(IoT) 网络将“遍布城市的每个角落”。 今年将建成421公里长距离（LoRa）网络，到2023年将在社区中心等公共场所安装100…
