DSCC 三星 领导2021年3季度折叠屏市场 260万出货量
作为近年来兴起的一个新颖概念，尽管售价高昂，折叠屏智能机的市场表现还是相当亮眼。由 DSCC 最新公布的报告可知，2021 年 3 季度的折叠屏智能机出货量，比之前四个季度的总和还要多。具体说来是，3…
- 2026年07月11日
- 星期六
手机到底要不要戴手机壳？设计师 浪费我们的良苦用心
当我们买来新手机的时候，总会细心呵护着，唯恐摔了，蹭了，刮花了，为它精挑细选一个手机壳，精心贴上钢化膜，有的姑娘们还要根据穿搭换手机壳。但是，我们的手机需不需要加上手机壳呢？ 有人说，是需要的，因为手…
自己建厂不收买，小米造车是不是太迟了？
从3月30日小米宣布进军智能电动车行业开始，小米不断招兵买马，积极布局，仅仅8个月的时间就完成了注册和首个工厂的落地。速度如此飞快，可见小米迫切想要在在汽车行业有一席之地。 不可否认，智能电动车是当下…
小米手机全新拟人化形象正式发布
小米手机官方昨日宣布了小米手机新形象，希望大家喜欢，并表示欢迎大家帮她取一个名字。 据称，这款 Logo 由国际著名设计师原研哉亲自操刀，历时 3 年完稿，设计费用高达 200 万。原研哉给小米提出了…
OPPO Reno7 SE曝光 配备骁龙778G芯片
最新爆料，OPPO Reno7 SE新机参数曝光，该手机将搭载骁龙778G处理器，支持60W充电。 该博主称，OPPO Reno7 SE 新机还将配备 6.43 英寸 OLED 直屏，支持 90Hz …
小米 POCO M4 Pro渲染图泄露 采用居中挖孔屏
近日，越南媒体 ThePixel.vn 曝光了小米 POCO M4 Pro的首批渲染图。 从渲染图来看，POCO M4 Pro 5G 的设计与 Redmi Note 11 5G 相似，正面采用了居中打…
寒武纪上线第三代云端AI芯片思元370
昨日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。 基于7nm制程工艺，思元370是寒…
消息称三星 Galaxy S22 Ultra屏幕曲率少于Galaxy Note 20
爆料，三星 Galaxy S22 Ultra屏幕的曲率将会低于Galaxy Note 20 Ultra，可能与Note10+相近或略
曝苹果接洽三星 LG 想为iPad Pro MacBook换装高端OLED屏
近日，有外媒报道，苹果正与最核心的两家面板供应商三星和LG接洽，就iPad Pro、MacBook换用OLED面板进行讨论，内容围绕两层串联OLED技术。 据了解，现有OLED屏智能手机，OLED采用…
三星Galaxy S22最新渲染图曝光 运用居中打孔全面屏设计
近日，有海外爆料大神进一步带来了标准版Galaxy S22的渲染图。 据海外爆料达人最新晒出的渲染图显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S22正面将采用居中打孔全面屏设计，采用直屏…
