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台积电4nm封装 苹果M2芯片已接近完成

据台媒报道,苹果M2处理器已经接近开发完成状态,封装由台积电代工,将采用4nm制程工艺,另外,Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。伴随着芯片的升级苹果将在2022年后的Mac系列产品线调整为六大系列:
 
 
笔记本产品线:
 
将区分为搭载M2处理器的MacBook,以及搭载M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro;
 
一体机产品线:
 
将区分为搭载M2处理器的iMac,以及搭载M2 Pro及M2 Max的iMac Pro;
 
台式机产品线:
 
包括搭载M2处理器的Mac mini以及搭载M2 Pro及M2 Max的Mac Pro;

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