中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目完工

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式举行。 中欣晶圆消息显示,江苏南通四建集团公司外企事业部总经理史培宇表示,中欣晶圆半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目 新增能…

5nm与3nm 出自晶圆十八厂,台积电技术情况如何

近日,据媒体报道,产业链方面的人士在上周透露,芯片代工商台积电的 3nm 制程工艺,已开始试验性生产,将在明年四季度大规模量产。 而从台积电官网的消息来看,他们 3nm 工艺的主要生产基地,将是旗下的…

解析三星美国新厂 先进晶圆产能持续短缺

在市场上流传了两年的一笔天量半导体投资,在11月23日尘埃落定。半导体龙头韩国三星宣布,一处总投资达到170亿美元的先进半导体工厂,选址在美国得克萨斯州,计划在2022年上半年动工、2024年下半年投…

世界先进 8英寸晶圆代工业务到2026年维持增长

世界先进董事长方略表示,尽管市场担心代工厂大举扩产可能导致产能过剩,但8英寸晶圆代工方面,由于新产能增长有限,将在2026年保持强劲增长势头。 据《电子时报》报道,代工厂的大部分12英寸晶圆厂将在20…

SK海力士入股泰科天润 SiC晶圆获国际大厂青睐

受益于新能源汽车、5G、光伏设备等领域发展,碳化硅(SiC)投资成为热点。 《科创板日报》记者获悉,SK海力士无锡投资公司已入股SiC晶圆厂商泰科天润,参与了其D轮融资,SK海力士无锡公司是SK海力士…
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