近日，据媒体报道，产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的 3nm 制程工艺，已开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产。
 
 
而从台积电官网的消息来看，他们 3nm 工艺的主要生产基地，将是旗下的晶圆十八厂。晶圆十八厂是台积电目前拥有的 6 座 12 英寸超大晶圆厂之一，另外 5 座分别是晶圆十二 A 厂、晶圆十二 B 厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂和晶圆十六厂。
 
虽然 7nm 工艺目前仍是台积电的第一大营收来源，但随着 5nm 工艺产能的提升，加之更多的厂商转向 5nm 工艺，5nm 未来也将取代 7nm 工艺，在一定时期成为台积电的第一大营收来源。
 
智慧芽专家表示，截至最新，台积电及其关联公司在126个国家/地区中，共有66248件专利申请。其中，发明专利占99.27%。从专利趋势上来看，台积电的专利年申请量目前最低867件，最高7109件，整体而言台积电的专利申请趋势呈现逐年递增的趋势。
 
此外，台积电和芯片直接相关的专利申请共有5335件，此外，值得注意的是该公司上述专利技术在2015年之前的专利授权占比都较高，专利授权占比达到94%左右，但近几年专利授权占比有所下降占比只有不到10%。