11月18日，瑞丰光电接受特定对象调研，就当下热议的Mini/Micro LED、OLED与投资者进行交流。
 
瑞丰光电表示，综合目前的技术水平、生产成本等因素，小尺寸显示将会是OLED和Micro LED竞争的市场，而MiniLED的将侧重于中大尺寸显示，以及有使用寿命要求的电竞、车载等市场。
 
瑞丰光电指出，MiniLED背光产品是目前技术及应用最成熟的方向。相比OLED，采用MiniLED背光设计的显示面板厚度与OLED面板相差不大，同时，MiniLED背光产品可以拥有更细致的屏幕表现以及更低的成本。
 
此外，谈及对POB和COB方案的看法时，瑞丰光电表示，POB的封装技术与工艺要求较低，背光模组厚度较高，不能做到轻薄化；COB是板上芯片封装，在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高，背光模组能做到更轻薄。